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ACF导电粒子压痕+异物查抄机
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ACF导电粒子压痕+异物查抄机

ACF导电粒子压痕+异物查抄机

ACF导电粒子压痕+异物查抄机是用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上出现的ACF导电粒子压痕情况以及Bonding异物,,,,,蕴含导电粒子的数量、散布、压痕强度、偏位、各类异物等。。。 。。其主题技术是使用红表和微分过问技术,,,,,选取线扫相机对液晶面板COG、FOG上Bump区域进行光学成像,,,,,通过传统图像算法和AI深度进建算法对图像进行分析,,,,,最终确认该指标检测对象是否合格。。。 。。

项目 机能指标
机台利用 用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上出现的ACF导电粒子的压痕情况以及Bonding异物,,,,,并凭据肯定的尺度判断面板的OK / NG
检 测 项 检测IC和FPC上导电粒子的数量(漏压、粒子少)、散布、压痕强度(过压、浅压)
检测IC和FPC偏位
检测扫描区域的异物、侵蚀、划伤、裂纹、破片、脏污、Dimple 等缺点
成像系统 DIC微分过问相衬显微镜组件,,,,,定造物镜,,,,,定造光源,,,,,实时激光自动追焦
选取线扫相机对液晶面板COG、FOG上Bump区域进行成像
光学精度 0.5um / Pixel
检测功夫 7 Inch Panel 双台阶≤17sec
误报率 ≤1%
粒子检测 统一个IC Bump/FPC电极导电粒子数检测误差:
     导电粒子总数≤10颗时,,,,,检测误差±1颗/Bump
     导电粒子总数>10颗时,,,,,检测误差±10%/Bump
偏位检测 检测IC的X,,,,,Y方向偏位(使用IR相机):
   检测精度±1.5μm; ;;;;陆续检测30次,,,,,沉复误差≤3μm 
检测FPC的X,,,,,Y方向偏位:
   检测精度 ≤±3μm; ;;;;陆续检测30次,,,,,沉复误差≤6μm
粒子散布检偏位:检测精度±3μm
其它参数 全自动视觉对位:进料CCD初校对后,,,,,平台二次高精度校对
运动系统:高精度直线电机,,,,,DD马达驱动

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